MOS管熱阻計(jì)算、測(cè)量方法圖文分享-KIA MOS管
信息來源:本站 日期:2024-05-22
MOS管熱阻的計(jì)算公式:
Rth = (Tj- Ta) / P。
其中,Rth為MOS管的熱阻,單位為°C/W;Tj為MOS管的結(jié)溫,單位為°C;Ta為MOS管的環(huán)境溫度,單位為°C;P為MOS管的功率損耗,單位為W。
MOS管的熱阻計(jì)算涉及以下方面:
穩(wěn)態(tài)熱阻:
穩(wěn)態(tài)熱阻是指在穩(wěn)定工作狀態(tài)下,兩測(cè)量點(diǎn)之間的溫差與通過散熱面的能量之比。
公式為:[ R_{\Theta} = \frac{\Delta T}{Pd} ] 其中,[ \Delta T ] 是溫差,[ Pd ] 是單位時(shí)間內(nèi)通過散熱面的能量。穩(wěn)態(tài)熱阻是一個(gè)反映散熱體散熱性能的參數(shù),其值越大,散熱越慢。
瞬態(tài)熱阻:
瞬態(tài)熱阻用于衡量電路中開關(guān)時(shí)刻、浪涌時(shí)刻等瞬間的與散熱相關(guān)的能力。它反映了散熱體在熱慣性的作用下,在熱傳遞過程中對(duì)熱阻的改變。瞬態(tài)熱阻的定義是在某一時(shí)間間隔末尾,兩測(cè)試點(diǎn)的溫度變化與引起這一變化的耗散功率之比。
MOS管的熱阻參數(shù):
數(shù)據(jù)手冊(cè)中通常提供的熱阻參數(shù),如RJA或RBJC,是指從MOS管的結(jié)溫到周圍環(huán)境的熱阻。例如,RBJC表示MOS管結(jié)溫到表面的熱阻。
計(jì)算方法示例:
對(duì)于給定的MOS管,可以使用其數(shù)據(jù)手冊(cè)中提供的熱阻參數(shù)(如RJA=62℃/W)來計(jì)算溫升。例如,當(dāng)MOS管以5A的電流工作時(shí),可以計(jì)算溫升為[ Pd * Rja = I^2 * Rds(on) * Rja ]。
散熱條件的影響:
不同的散熱條件(如MOS管是否焊接到PCB或直接暴露在空氣中)會(huì)影響其散熱性能,從而影響熱阻的計(jì)算。例如,焊接到PCB上的MOS管相比直接暴露在空氣中的MOS管具有更小的熱阻。
封裝類型的影響:
不同封裝的MOS管(如To-220封裝)在計(jì)算熱阻時(shí)需要考慮不同的散熱路徑和條件。例如,如果不使用散熱器,需要使用Rja來計(jì)算溫度。
穩(wěn)態(tài)熱阻:兩處測(cè)量點(diǎn)溫差△T,單位時(shí)間內(nèi)通過散熱面的能量為Pd,熱阻RΘ=△T/Pd,單位℃/W。它是一個(gè)反映了散熱體散熱性能的參數(shù)。熱阻越大,散熱越慢。(字面意思理解也很簡單,阻礙熱量傳遞的能力)
瞬態(tài)熱阻:因?yàn)殡娮悠骷臏厣⒉灰欢ǚ浅F交7逯禍囟韧绕骄鶞囟雀又旅?。所以峰值溫度成為了限制器件工作特性的主要因素?/span>
溫度的峰值往往出現(xiàn)在脈沖寬度tp較短,占空比D低的情況下,這說明器件的溫升不僅僅與Pd相關(guān)了,還和脈沖寬度、脈沖形狀(方波、鋸齒波、正弦波這種的典型波形)、頻率等有關(guān)聯(lián)。穩(wěn)態(tài)熱阻的局限性就顯現(xiàn)出來了。所以引入了瞬態(tài)熱阻,用來衡量電路中開關(guān)時(shí)刻、浪涌時(shí)刻等瞬間的與散熱相關(guān)的能力。
瞬態(tài)熱阻的定義:在某一時(shí)間間隔的末尾,兩處測(cè)試點(diǎn)的溫度變化與引起這一變化的,在該時(shí)間間隔開始時(shí)按階躍函數(shù)變化的耗散功率之比。ZΘ=r(tp,D)RΘ
r(tp,D)表示脈沖寬度與占空比之間的一個(gè)比例。不難看出瞬態(tài)熱阻與穩(wěn)態(tài)熱阻具有關(guān)聯(lián)性。瞬態(tài)熱阻反映了散熱體在熱慣性的作用下,在熱傳遞的過程中對(duì)熱阻的改變。
2、結(jié)溫與殼溫
3、測(cè)試電路
萬用表測(cè)得數(shù)據(jù)記為UR;
Mos體二極管電壓、電流記為Uf,If;
電源電壓記為U。
測(cè)量mos熱阻
第一步:將電路板置于溫箱中,類似于下圖設(shè)備。主要是為了保證靜態(tài)無風(fēng)狀態(tài)。加熱后,使其內(nèi)部達(dá)到熱平衡。即Tj=Tc。這個(gè)溫度(T1)不能過低,因?yàn)闇囟冗^低,結(jié)溫和殼溫不可能相同。
電路中使用的電阻R為2KΩ,緩慢調(diào)節(jié)電源電壓U至20.7V時(shí)(二極管通態(tài)壓降為0.6-0.8左右),mos的體二極管電流If達(dá)到10mA。
保持U不變,提高溫度,記錄UR與對(duì)應(yīng)溫度。根據(jù)Uf=U-UR,得出數(shù)據(jù);
第二步:將溫箱溫度調(diào)回T1,并放入一個(gè)熱電偶測(cè)量溫箱內(nèi)環(huán)境溫度Ta,進(jìn)一步確認(rèn)數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。再連接一個(gè)熱電偶至MOS,測(cè)量殼溫Tc。當(dāng)然實(shí)際測(cè)量的mos應(yīng)該已經(jīng)焊接在電路板上了。
在保持溫箱溫度不變的情況下。提升If(提高 U),記錄萬用表讀數(shù)Uf。根據(jù)Pd=Uf*If得到不同時(shí)刻的耗散功率。
第三步,迅速降低If至10mA。即將電源電壓U降低至20.7V。記錄此時(shí)的Uf后,去第一步中收集的表格里,找對(duì)應(yīng)的溫度,即Tj。
最終,按照公式計(jì)算熱阻:
結(jié)到殼的熱阻RΘjc=(Tj-Tc)/Pd
殼到環(huán)境的熱阻RΘca=(Tc-Ta)/Pd
結(jié)到環(huán)境的熱阻RΘja=(Tj-Ta)/Pd
這種方法是實(shí)驗(yàn)室粗略估計(jì)熱阻的一種方式。
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